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电镀添加剂铅锡合金电镀的电镀工艺

2020-12-02 09:20:31

电镀添加剂铅锡合金电镀的电镀工艺
铅锡合金电镀广泛应用于工业生产。通过调节镀液中两种金属离子的浓度比,可以得到铅和锡含量不同的各种铅锡合金。含锡量为6%-10%的合金镀层可提高耐蚀性、电焊可焊性和对镀层的附着力,具有优异的润滑性能;含锡15%-25%的金属镀层,适用于表面润滑、粘接和焊接;含45%-55%锡的合金金属镀层可用于避免海水等介质的腐蚀;含锡55%-65%的金属镀层可以提高电子元器件表层的电焊焊接性。纯锡中加入1%~3%的铅能够避免锡晶须的形成。铅锡合金镀层中锡的含量随着锡含量和电流密度的增加而增加。

电镀添加剂

铅和锡之间的标准电极电位差非常小(铅/Pb2+为-0.126v,锡/SN2+为-0.136v),氢过电位高。因此,通过控制镀液中铅锡含量的比例和电流密度,能够完成简单强酸镀液中的co堆积,进而得到铅锡合金镀层所需的比例。

含锡5%~15%的合金涂层具有优异的抗腐蚀和润滑性能,适用于钢铁制品的防腐蚀。

2)锡含量分数为6%-20%的合金金属涂层具备优异的减磨性能,适用于滑动轴承表层电镀。

三、含锡60%-65%的合金涂层具有优良的耐腐蚀性能和电焊焊接性能,适合电镀印刷电路板。

4)锡含量为75%~90%的合金镀层具备优良的电焊焊接性,适用于电子元件的铅镀。

5)在纯镀锡中加入1%~3%的铅,可以有效避免锡晶须的形成。


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